| 标准编号 |
标准名称 |
交付时间 |
标准状态 |
| T/AHMT 1-2025 |
纳米级电涡流位移传感器 |
个工作日 |
valid,, |
| T/ICMTIA ESG0031-2022 |
集成电路用电子特种气体产品通用规范 |
个工作日 |
valid,,2022-7-31 |
| T/ICMTIA SM0027-2022 |
先进存储工艺用300mmp-型硅单晶抛光片 |
个工作日 |
valid,,2022-5-31 |
| T/ICMTIA ESG0034-2023 |
集成电路用混合气体 氟/氮 |
个工作日 |
valid,,2023-4-1 |
| T/ICMTIA BS0029-2022 |
集成电路材料产品成熟度等级划分及定义 |
个工作日 |
valid,,2022-7-31 |
| T/ICMTIA ESG0026-2022 |
集成电路用气体 氯化氢 |
个工作日 |
valid,,2022-5-31 |
| T/ICMTIA BS0030-2022 |
集成电路材料产品分类 |
个工作日 |
valid,,2022-7-31 |
| T/ICMTIA ESG0025-2022 |
集成电路用气体 氯气 |
个工作日 |
valid,,2022-5-31 |
| T/ICMTIA SM0028-2022 |
集成电路用电子级多晶硅 |
个工作日 |
valid,,2022-5-31 |
| T/ICMTIA ESG0024-2022 |
集成电路用混合气体 1.2%氦/氮 |
个工作日 |
valid,,2022-5-31 |
| T/ICMTIA 4.2-2020 |
集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分：固体甲基丙烯酸酯类 |
个工作日 |
valid,,2021-3-1 |
| T/ICMTIA CM0033-2023 |
集成电路用氧化铝陶瓷制品 |
个工作日 |
valid,,2023-4-30 |
| T/ICMTIA CM0035-2023 |
半导体硅材料制程装置用密封垫片 |
个工作日 |
valid,, |
| T/ICMTIA BS0032-2024 |
集成电路材料供应商质量评价指标 |
个工作日 |
valid,, |
| T/ICMTIA CMP0037-2023 |
集成电路用聚氨酯 类化学机械抛光垫 |
个工作日 |
valid,,2023-4-1 |
| T/ICMTIA ESG0039-2024 |
集成电路用四氯化钛中杂质含量的测定 电感耦合等离子体质谱法 |
个工作日 |
valid,,2024-6-1 |
| T/ICMTIA 4.1-2020 |
集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分：液体甲基丙烯酸酯类 |
个工作日 |
valid,,2021-3-1 |
| T/ICMTIA TG0036-2023 |
集成电路用高纯铝钪合金靶材 |
个工作日 |
valid,,2023-4-1 |
| T/CSMT-FW009-2026 |
测量管理体系 电子信息企业认证要求 |
个工作日 |
valid,,2026-2-8 |
| T/CSMT-YB015-2025 |
光电复合电离源飞行时间质谱仪性能测试方法 |
个工作日 |
valid,, |
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