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SJ 21062-2016 半导体芯片产品处理、包装和贮存的操作要求
发布日期: 实施日期: 交付时间: 1~3 个工作日
SJ 21061/2-2016 RP44型制冷型红外焦平面探测器 陶瓷连接件详细规范
发布日期: 实施日期: 交付时间: 1~3 个工作日
SJ 21061-2016 制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件 通用规范
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SJ 21066-2016 微波组件手工焊接工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 交付时间: 1~3 个工作日
SJ 21064-2016 微波组件元器件引线搪锡工艺技术要求
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SJ 21069-2016 微波组件涂覆工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 交付时间: 1~3 个工作日
SJ 21065-2016 微波组件再流焊焊接工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 交付时间: 1~3 个工作日
SJ 21068-2016 微波组件粘固、灌封工艺技术要求
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SJ 21070-2016 微波组件机装工艺技术要求
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SJ 21072-2016 微波组件标识工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 交付时间: 1~3 个工作日
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