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HG/T 4023-2024 C.I.分散蓝60(分散翠蓝S-GL)
发布日期: 2024-10-24   实施日期: 2025-5-1 翻译价格(元): 490.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

YS/T 1061-2024 硅多晶用硅芯
发布日期: 2024-10-24   实施日期: 2025-5-1 翻译价格(元): 630.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

YS/T 273.12-2024 冰晶石化学分析方法和物理性能测定方法 第12部分:氧化钙含量的测定 火焰原子吸收光谱法
发布日期: 2024-10-24   实施日期: 2025-5-1 翻译价格(元): 560.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

YS/T 1703-2024 晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法
发布日期: 2024-10-24   实施日期: 2025-5-1 翻译价格(元): 490.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

YS/T 1711-2024 氧化铟锡靶材绑定技术规范
发布日期: 2024-10-24   实施日期: 2025-5-1 翻译价格(元): 630.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

YS/T 1105-2024 半导体封装用键合银丝
发布日期: 2024-10-24   实施日期: 2025-5-1 翻译价格(元): 770.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

YS/T 923.2-2024 高纯铋化学分析方法 第2部分:痕量杂质元素含量的测定 辉光放电质谱法
发布日期: 2024-10-24   实施日期: 2025-5-1 翻译价格(元): 770.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

YS/T 641-2024 半导体封装用键合铝丝
发布日期: 2024-10-24   实施日期: 2025-5-1 翻译价格(元): 1190.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

YS/T 28-2024 硅片包装和标志
发布日期: 2024-10-24   实施日期: 2025-5-1 翻译价格(元): 560.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

HG/T 2667-2024 C.I.分散红60(分散红FB 200%)
发布日期: 2024-10-24   实施日期: 2025-5-1 翻译价格(元): 490.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

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