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SJ 21326-2018 陶瓷外壳 插装类装架工艺技术要求
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SJ 21399-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 组装件检验要求
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SJ 21473.1-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第1部分:通用条件和定义
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SJ 21473.3-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第3部分:传导抗扰度测量- 大电流注入((BCI)法
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SJ 30011-2018 军工软件测试验证 测试过程和管理
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SJ 30020-2018 武器装备科研生产单位安全生产责任制基本要求
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SJ 30021-2018 武器装备科研生产单位安全生产标准化自评工作规则
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SJ/Z 21503-2018 数据链设备环境适应性设计指南
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SJ 21506-2018 软件无线电高实时软件平台设计要求
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SJ 21518-2018 军工电子设备紧固件联接工艺要求
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