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SJ 21276-2018 微波组件键合工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 980.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 980.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

SJ 21403-2018 微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 980.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

SJ 21406-2018 微电子封装陶瓷外壳镀镍瓷件检验要求
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 980.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

SJ 21408-2018 微电子封装陶瓷外壳激光切割及打标工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 980.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

SJ 21247-2018 微组装电镀系统工艺验证方法
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 980.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

SJ 21320-2018 微组装湿法清洗设备工艺验证方法
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 980.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

SJ 21330-2018 金属外壳装架工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 980.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

SJ/Z 21329-2018 金属外壳设计指南
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 1610.0 交付时间: 付款后 1~5 个工作日

SJ 21328-2018 金属外壳熔封工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 980.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

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