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SJ 21267-2018 微波组件可靠性设计要求
发布日期:   实施日期: 交付时间: 1~3 个工作日
SJ 21271-2018 微波组件温度-湿度-振动综合应力试验方法
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SJ 21389-2018 多层共烧陶瓷 生瓷片通孔填充工艺技术要求
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SJ 21268-2018 微波组件防静电设计要求
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SJ 21390-2018 多层共烧陶瓷 多层生瓷片叠片工艺技术要求
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SJ 21388-2018 多层共烧陶瓷 生瓷带切片、组料工艺技术要求
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SJ 21402-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求
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SJ 21401-2018 微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求
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SJ 21496-2018 微电子封装外壳 镀金工艺技术要求
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SJ 21511-2018 软件无线电通用信号处理技术设计要求
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