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SJ/T 11030-2015   电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法 (英文)
标准编号: SJ/T 11030-2015 标准状态:valid 订阅状态变动提醒
翻译语言:英文 实施日期:2016-4-1
标准编号: SJ/T 11030-2015
中文名称: 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
英文名称: Test method for lead, phosphorus, zinc, in gold copper and gold nickel brazing for electron device by ICP-AES
行业分类: SJ    电子行业标准
发布机构: 中华人民共和国工业和信息化部
发布日期: 2015-10-10
实施日期: 2016-4-1
标准状态: valid
替代旧标准:SJ/T 11030-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅
SJ/T 11032-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定锌
SJ/T 11031-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 磷钼蓝分光光度法测定磷
翻译语言: 英文
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