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SJ/T 11030-1996   电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 (英文)
标准编号: SJ/T 11030-1996 标准状态:superseded 订阅状态变动提醒
翻译语言:英文 实施日期:1997-1-1
标准编号: SJ/T 11030-1996
中文名称: 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅
英文名称: Methods of analysis for gold-copper and gold-nickel brazing for electronic devices-Determination of lead (spectrophotometric dithizone method)
中标分类: A01    技术管理
行业分类: SJ    电子行业标准
发布机构: 工业和信息化部
发布日期: 1996-11-20
实施日期: 1997-1-1
标准状态: superseded
被新标准替代:SJ/T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
被替代日期:2016-4-1
替代旧标准:GB 9621.3-1988 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅
翻译语言: 英文
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