| 标准编号 |
标准名称 |
交付时间 |
标准状态 |
| GB/T 44849-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 金属膜材料成形极限测量方法 |
1~5 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
| GB/T 44517-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 |
1~3 个工作日 |
valid,,2025-4-1 |
| T/TMAC 129-2025 |
集成母排（CCS）热压合工艺规范 |
个工作日 |
valid,,2025-3-3 |
| GB/T 44839-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法 |
1~3 个工作日 |
valid,,2025-2-1 |
| GB/T 44513-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法 |
1~5 个工作日 |
valid,,2025-1-1 |
| GB/T 44515-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法 |
1~5 个工作日 |
valid,,2025-1-1 |
| GB/T 44842-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法 |
1~3 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
| GB/T 44529-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 射频MEMS环行器和隔离器 |
1~5 个工作日 |
valid,,2024-9-29 |
| GB/T 44514-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法 |
1~3 个工作日 |
valid,,2024-9-29 |
| GB/T 42896-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法 |
1~3 个工作日 |
valid,,2023-12-1 |
| GB/T 42895-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法 |
1~3 个工作日 |
valid,,2023-12-1 |
| GB/T 42897-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法 |
1~3 个工作日 |
valid,,2023-12-1 |
| GB/T 26111-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 术语 |
1~5 个工作日 |
valid,,2023-9-1 |
| GB/T 42597-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪 |
1~5 个工作日 |
valid,,2023-9-1 |
| GB/T 42191-2023 |
MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法 |
1~3 个工作日 |
valid,,2023-9-1 |
| GB/T 42158-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法 |
1~5 个工作日 |
valid,,2023-7-1 |
| SJ 20866-2003 |
交叉辗压钼铼合金片规范 |
1~3 个工作日 |
valid,,2004-3-1 |
| SJ 52453/3-2003 |
XGS208/160H 型钐钴稀土永磁磁环系列详细规范 |
1~3 个工作日 |
valid,,2004-3-1 |
| SJ 50734/9-2003 |
KX105型旋转开关详细规范 |
1~3 个工作日 |
valid,,2004-3-1 |
| SJ 20865-2003 |
钼铼合金分析方法 |
1~3 个工作日 |
valid,,2004-3-1 |
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