| 标准编号 |
标准名称 |
交付时间 |
标准状态 |
| GB/T 42706.4-2025 |
电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存 |
1~5 个工作日 |
to be valid,,2026-5-1 |
| GB/T 46280.5-2025 |
芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 |
1~8 个工作日 |
valid,,2026-3-1 |
| GB/T 46280.1-2025 |
芯粒互联接口规范 第1部分：总则 |
1~3 个工作日 |
valid,,2026-3-1 |
| GB/T 46280.2-2025 |
芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求 |
1~3 个工作日 |
valid,,2026-3-1 |
| GB/T 46280.3-2025 |
芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求 |
1~5 个工作日 |
valid,,2026-3-1 |
| GB/T 46280.4-2025 |
芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 |
1~8 个工作日 |
valid,,2026-3-1 |
| GB/T 45720-2025 |
半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验 |
1~5 个工作日 |
valid,,2025-9-1 |
| GB/T 44796-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 |
1~3 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
| GB/T 44791-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 |
1~3 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
| GB/T 44775-2024 |
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 |
1~5 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
| GB/T 43931-2024 |
宇航用微波集成电路芯片通用规范 |
1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-1 |
| DB34/T 3939-2021 |
保安服务防暴演练指南 |
1~5 个工作日 |
abolished2025-11-12,,2021-7-8 |
| GB/T 43940-2024 |
4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试方法 |
1~5 个工作日 |
valid,,2024-8-1 |
| GB/T 43939-2024 |
宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法 |
1~5 个工作日 |
valid,,2024-8-1 |
| GB/T 43538-2023 |
集成电路金属封装外壳质量技术要求 |
1~5 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
| GB/T 43536.1-2023 |
三维集成电路 第1部分：术语和定义 |
1~3 个工作日 |
valid,,2024-4-1 |
| GB/Z 43510-2023 |
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 |
1~3 个工作日 |
valid,,2024-4-1 |
| GB/T 43063-2023 |
集成电路 CMOS图像传感器测试方法 |
1~5 个工作日 |
valid,,2024-1-1 |
| GB/T 43027-2023 |
高压电源变换器模块测试方法 |
1~5 个工作日 |
valid,,2024-1-1 |
| GB/T 42972-2023 |
微波电路 检波器测试方法 |
1~5 个工作日 |
valid,,2024-1-1 |
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