| 标准编号 |
标准名称 |
交付时间 |
标准状态 |
| T/ICMTIA CM0033-2023 |
集成电路用氧化铝陶瓷制品 |
个工作日 |
valid,,2023-4-30 |
| GB/T 44807.3-2025 |
集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE） |
1~10 个工作日 |
to be valid,,2026-7-1 |
| GB/T 44807.2-2025 |
集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE） |
1~10 个工作日 |
to be valid,,2026-4-1 |
| T/TMAC 129-2025 |
集成母排（CCS）热压合工艺规范 |
个工作日 |
valid,,2025-3-3 |
| GB/T 42968.9-2025 |
集成电路 电磁抗扰度测量 第9部分：辐射抗扰度测量 表面扫描法 |
1~5 个工作日 |
valid,,2025-12-2 |
| T/SZAA 002-2024 |
车身域控制器通用功率驱动装置测试规程 |
个工作日 |
valid,,2024-11-30 |
| GB/T 46280.5-2025 |
芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 |
1~8 个工作日 |
valid,,2026-3-1 |
| GB/T 46280.1-2025 |
芯粒互联接口规范 第1部分：总则 |
1~3 个工作日 |
valid,,2026-3-1 |
| GB/T 46280.2-2025 |
芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求 |
1~3 个工作日 |
valid,,2026-3-1 |
| GB/T 46280.3-2025 |
芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求 |
1~5 个工作日 |
valid,,2026-3-1 |
| GB/T 46280.4-2025 |
芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 |
1~8 个工作日 |
valid,,2026-3-1 |
| GB/T 44807.1-2024 |
集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 |
1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
| GB/T 44806.1-2024 |
集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 |
1~3 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
| GB/T 44801-2024 |
系统级封装（SiP）术语 |
1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
| GB/T 44798-2024 |
复杂集成电路设计保证指南 |
1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
| GB/T 44795-2024 |
系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 |
1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
| GB/T 44796-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 |
1~3 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
| GB/T 44791-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 |
1~3 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
| GB/T 44775-2024 |
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 |
1~5 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
| GB/T 44777-2024 |
知识产权（IP）核保护指南 |
1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
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