中标分类
行业分类
ICS分类
最新标准
查询标准
您的位置: 最新标准
SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求
发布日期: 2018-01-18 实施日期: 2018-5-1 交付时间: 1~3 个工作日
SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 交付时间: 1~5 个工作日
DB21/T 1628.8-2018 信息安全 个人信息安全管理体系 第8部分:过程管理指南
发布日期: 2018-1-22 实施日期: 2018-2-22 交付时间: 个工作日
WJ/T 2719-2018
发布日期: 实施日期: 交付时间: 个工作日
WJ/T 9031-2018
发布日期: 实施日期: 交付时间: 个工作日
SJ 21479-2018 磷化铟晶片研磨工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 交付时间: 1~3 个工作日
SJ 21475-2018 磷化铟单晶片几何参数测试方法
发布日期: 实施日期: 交付时间: 1~3 个工作日
WJ/T 9092-2018
发布日期: 实施日期: 交付时间: 个工作日
SJ 21478-2018 磷化铟单晶生长工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 交付时间: 1~3 个工作日
JB/T 8461-2018 液压锥套
发布日期: 2018-04-30 实施日期: 2018-12-1 交付时间: 1~3 个工作日
第一页
[15507]
[15508]
[15509]
[15510]
[15511]
[15512]
[15513]
[15514]
[15515]
[15516]
[15517]
最后一页
联系我们
电话:
15101092118
邮箱:
bz@bzfyw.com
QQ:
3675947207
微信:
微信联系客服(仅限外文翻译服务)
关于我们
|
联系我们
电话:15101092118 | Email: bz@bzfyw.com |
QQ:
3675947207