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SJ/T 11022-1996   电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫－溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡 (英文)
标准编号: SJ/T 11022-1996 标准状态:valid 订阅状态变动提醒
翻译语言:英文 实施日期:1997-1-1
标准编号: SJ/T 11022-1996
中文名称: 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫－溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡
英文名称: Methods of analysis for silver-copper brazing for electronic devices - Determination of tin (spectrophotometric C21H38BrN absorption method)
中标分类: A01    技术管理
行业分类: SJ    电子行业标准
发布机构: 中华人民共和国国家经济贸易委员会
发布日期: 1996-11-20
实施日期: 1997-1-1
标准状态: valid
替代旧标准:GB 9620.3-1988 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻苯二酚紫-溴化十六烷基吡啶吸光光度法测定锡
GB 9620.3-1988 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻苯二酚紫-溴化十六烷基吡啶吸光光度法测定锡
翻译语言: 英文
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