SJ/T 10454-1993 英文版, SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 - SJ/T 10454-1993, SJ 10454-1993, SJT 10454-1993, SJ/T10454-1993, SJ/T 10454, SJ/T10454, SJ10454-1993, SJ 10454, SJ10454, SJT10454-1993, SJT 10454, SJT10454

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SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 (英文版)
标准编号:	SJ/T 10454-1993	标准状态:	superseded 订阅状态变动提醒电子邮箱:
译文语言:	英文	文件格式:	PDF
中文字符数:	7000 字	翻译价格(元):	800.0 订阅价格变动提醒电子邮箱:
实施日期:	1994-6-1	交付时间:	付款后 1~3 个工作日

标准编号:	SJ/T 10454-1993
中文名称:	厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
英文名称:	Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
中标分类:	A01 技术管理
行业分类:	SJ 电子行业标准
发布机构:	中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:	1993-12-17
实施日期:	1994-6-1
标准状态:	superseded
被新标准替代:	SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
被替代日期:	2021-4-1
翻译语言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符数:	7000 字
翻译价格(元):	800.0
交付时间:	付款后 1~3 个工作日

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