SJ/T 10307-1992 英文版, SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 - SJ/T 10307-1992, SJ 10307-1992, SJT 10307-1992, SJ/T10307-1992, SJ/T 10307, SJ/T10307, SJ10307-1992, SJ 10307, SJ10307, SJT10307-1992, SJT 10307, SJT10307

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SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 (英文)
标准编号:	SJ/T 10307-1992	标准状态:	abolished 订阅状态变动提醒电子邮箱:
翻译语言:	英文	实施日期:	1992-12-1

标准编号:	SJ/T 10307-1992
中文名称:	半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
英文名称:	Detail specification of frit-seal ceramic flat package for semiconductor integrated circuits
中标分类:	G01 技术管理
行业分类:	SJ 电子行业标准
发布日期:	1992-06-15
实施日期:	1992-12-1
标准状态:	abolished
作废日期:	2010-01-20
翻译语言:	英文

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