JB/T 6237.1-2008 英文版, JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量 - JB/T 6237.1-2008, JB 6237.1-2008, JBT 6237.1-2008, JB/T6237.1-2008, JB/T 6237.1, JB/T6237.1, JB6237.1-2008, JB 6237.1, JB6237.1, JBT6237.1-2008, JBT 6237.1, JBT6237.1

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JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量 (英文)
标准编号:	JB/T 6237.1-2008	标准状态:	valid 订阅状态变动提醒电子邮箱:
翻译语言:	英文	实施日期:	2008-9-1

标准编号:	JB/T 6237.1-2008
中文名称:	电触头材料用银粉化学分析方法第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量
英文名称:	Test methods for chemical analysis of silver powder for electric contact material—Part 1:Determination of silver content
中标分类:	K14 电工合金零件
行业分类:	JB 机械行业标准
ICS分类:	29.120.20 29.120.20 连接装置 29.120.20
发布机构:	中华人民共和国国家经济贸易委员会
发布日期:	2008-3-12
实施日期:	2008-9-1
标准状态:	valid
替代旧标准:	JB/T 6237.1-1992
翻译语言:	英文

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