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GB/T 28277-2012   硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 (英文版)
标准编号: GB/T 28277-2012 标准状态:valid 订阅状态变动提醒
译文语言:英文 文件格式:PDF
中文字符数: 22000 字 翻译价格(元):1320.0 订阅价格变动提醒
实施日期:2012-12-1 交付时间: 付款后 1~3 个工作日
标准编号: GB/T 28277-2012
中文名称: 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
英文名称: Silicon-based MEMS fabrication technology—Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
中标分类: L55    微电路综合
行业分类: GB    国家标准
ICS分类: 31.200 31.200    集成电路、微电子学 31.200
发布机构: 国家标准化委员会 国家质量监督检验检疫总局
发布日期: 2012-5-11
实施日期: 2012-12-1
标准状态: valid
翻译语言: 英文
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