标准编号:	GB/T 26067-2010
中文名称:	硅片切口尺寸测试方法
英文名称:	Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers
中标分类:	H17    半金属及半导体材料分析方法
行业分类:	GB    国家标准
ICS分类:	29.045 29.045    半导体材料 29.045
发布机构:	国家标准化委员会 国家质量监督检验检疫总局
发布日期:	2011-1-10
实施日期:	2011-10-1
标准状态:	valid
翻译语言:	英文

本标准定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法。本方法的测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量。
本标准中物体平面尺寸为0.1mm 时,通过20倍的放大后会在投影屏上形成2.0mm 的影像,通过50倍放大后会产生5.0mm 的投影。本方法可以发现切口轮廓上的最小尺寸细节。
本标准不提供切口顶端的曲率半径的测试。