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GB/T 19247.6-2024   印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法 (英文版)
标准编号: GB/T 19247.6-2024 标准状态:现行 订阅状态变动提醒
译文语言:英文 文件格式:PDF
中文字符数: 38000 字 翻译价格(元):2660.00 元 订阅价格变动提醒
实施日期:2024-7-1 交付时间: 付款后 1~5 个工作日
标准编号: GB/T 19247.6-2024
中文名称: 印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法
英文名称: Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
中标分类: L30    印制电路
行业分类: GB    国家标准
ICS分类: 31.180 31.180    印制电路和印制电路板 31.180
发布机构: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期: 2024-3-15
实施日期: 2024-7-1
标准状态: 现行
翻译语言: 英文
文件格式: PDF
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