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GB/T 15877-2013   半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 (英文)
标准编号: GB/T 15877-2013 标准状态:valid 订阅状态变动提醒
翻译语言:英文 实施日期:2014-8-15
标准编号: GB/T 15877-2013
中文名称: 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
英文名称: Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
中标分类: L56    半导体集成电路
行业分类: GB    国家标准
ICS分类: 31.200 31.200    集成电路、微电子学 31.200
发布机构: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期: 2013-12-31
实施日期: 2014-8-15
标准状态: valid
替代旧标准:GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范
翻译语言: 英文
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