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SJ/T 10755-1996   电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法 (英文)
标准编号: SJ/T 10755-1996 标准状态:superseded 订阅状态变动提醒
翻译语言:英文 实施日期:1997-1-1
标准编号: SJ/T 10755-1996
中文名称: 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
英文名称: Test method for gold,silver and their alloy brazing for electronic devices-Test method for spittering
中标分类: A01    技术管理
行业分类: SJ    电子行业标准
发布机构: 工业和信息化部
发布日期: 1996-11-20
实施日期: 1997-1-1
标准状态: superseded
被新标准替代:SJ/T 10754-2015 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定
被替代日期:2016-4-1
替代旧标准:GB 4907.2-1985 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
翻译语言: 英文
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