SJ/T 10455-1993 英文版, SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 - SJ/T 10455-1993, SJ 10455-1993, SJT 10455-1993, SJ/T10455-1993, SJ/T 10455, SJ/T10455, SJ10455-1993, SJ 10455, SJ10455, SJT10455-1993, SJT 10455, SJT10455

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SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 (英文)
标准编号:	SJ/T 10455-1993	标准状态:	superseded 订阅状态变动提醒电子邮箱:
翻译语言:	英文	实施日期:	1994-6-1

标准编号:	SJ/T 10455-1993
中文名称:	厚膜混合集成电路用铜导体浆料
英文名称:	Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits
中标分类:	A01 技术管理
行业分类:	SJ 电子行业标准
发布机构:	中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:	1993-12-17
实施日期:	1994-6-1
标准状态:	superseded
被新标准替代:	SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
被替代日期:	2021-4-1
翻译语言:	英文

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