标准编号:	GB/T 8750-2014
中文名称:	半导体封装用键合金丝
英文名称:	Gold bonding wire for semiconductor package
行业分类:	GB    国家标准
发布机构:	中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:	2014-07-24
实施日期:	2015-2-1
标准状态:	superseded
被新标准替代:	GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
被替代日期:	2023-7-1
替代旧标准:	GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
翻译语言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符数:	25000 字
翻译价格(元):	1500.0
交付时间:	付款后 1~5 个工作日

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED 封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。