T/CASME 1853-2024 英文版, T/CASME 1853-2024 半导体晶圆加工用激光切割机 - T/CASME 1853-2024, T/CASMET 1853-2024, TCASMET 1853-2024, T/CASME1853-2024, T/CASME 1853, T/CASME1853, T/CASMET1853-2024, T/CASMET 1853, T/CASMET1853, TCASMET1853-2024, TCASMET 1853, TCASMET1853

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T/CASME 1853-2024 半导体晶圆加工用激光切割机 (英文)
标准编号:	T/CASME 1853-2024	标准状态:	valid 订阅状态变动提醒电子邮箱:
翻译语言:	英文	实施日期:	2024-12-31

标准编号:	T/CASME 1853-2024
中文名称:	半导体晶圆加工用激光切割机
英文名称:	Laser cutting machines for semiconductor wafer processing
中标分类:	J59 特种加工机床
行业分类:	T/ 团体标准
ICS分类:	25.060.99 25.060.99 其他机床装置 25.060.99
发布机构:	中国中小商业企业协会
发布日期:	2024-12-25
实施日期:	2024-12-31
标准状态:	valid
翻译语言:	英文

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