标准编号:	SJ/T 11775-2021
中文名称:	半导体材料多线切割机
行业分类:	SJ    电子行业标准
发布机构:	中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:	2021-3-5
实施日期:	2021-6-1
标准状态:	valid
翻译语言:	英文

本标准规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。