标准编号:	SJ/T 11011-2015
中文名称:	电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法
英文名称:	Test method for lead, bismuth, zinc, cadmium, iron, magnesium, aluminum, tin, antimony and phosphorus in pure silver brazing for electronic devices by ICP-AES
行业分类:	SJ    电子行业标准
发布机构:	中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:	2015-10-10
实施日期:	2016-4-1
标准状态:	valid
替代旧标准:	SJ/T 11011-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 SJ/T 11017-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 磷钼蓝分光光度法测定磷 SJ/T 11013-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定镉 SJ/T 11012-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定镁和锌 SJ/T 11016-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 马钱子碱－碘化钾分光光度法测定铋 SJ/T 11014-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 孔雀绿分光光度法测定锑 SJ/T 11015-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 邻菲罗啉分光光度法测定铁
翻译语言:	英文

本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测试方法。本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测定。