SJ 21455-2018 英文版, SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求 - SJ 21455-2018, SJ/T 21455-2018, SJT 21455-2018, SJ21455-2018, SJ 21455, SJ21455, SJ/T21455-2018, SJ/T 21455, SJ/T21455, SJT21455-2018, SJT 21455, SJT21455

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SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求 (英文)
标准编号:	SJ 21455-2018	标准状态:	valid 订阅状态变动提醒电子邮箱:
翻译语言:	英文	实施日期:	2018-5-1

标准编号:	SJ 21455-2018
中文名称:	集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求
英文名称:	Integrated circuit ceramic package- Technical requirements for sealing process with alloy-sintering
行业分类:	SJ 电子行业标准
发布日期:	2018-01-18
实施日期:	2018-5-1
标准状态:	valid
翻译语言:	英文

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