SJ 21454-2018 英文版, SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求 - SJ 21454-2018, SJ/T 21454-2018, SJT 21454-2018, SJ21454-2018, SJ 21454, SJ21454, SJ/T21454-2018, SJ/T 21454, SJ/T21454, SJT21454-2018, SJT 21454, SJT21454

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SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求 (英文)
标准编号:	SJ 21454-2018	标准状态:	valid 订阅状态变动提醒电子邮箱:
翻译语言:	英文	实施日期:

标准编号:	SJ 21454-2018
中文名称:	集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求
英文名称:	Integrated circuit ceramic package - Technical requirements for aluminum-silicon wire bonding process
行业分类:	SJ 电子行业标准
标准状态:	valid
翻译语言:	英文

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