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SJ 21449-2018   集成电路陶瓷封装 装片前检验要求 (英文)
标准编号: SJ 21449-2018 标准状态:valid 订阅状态变动提醒
翻译语言:英文 实施日期:
标准编号: SJ 21449-2018
中文名称: 集成电路陶瓷封装 装片前检验要求
英文名称: Integrated circuit ceramic package - Inspection requirements for predie-attachment
行业分类: SJ    电子行业标准
标准状态: valid
翻译语言: 英文
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