SJ 21405-2018 英文版, SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求 - SJ 21405-2018, SJ/T 21405-2018, SJT 21405-2018, SJ21405-2018, SJ 21405, SJ21405, SJ/T21405-2018, SJ/T 21405, SJ/T21405, SJT21405-2018, SJT 21405, SJT21405

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SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求 (英文)
标准编号:	SJ 21405-2018	标准状态:	valid 订阅状态变动提醒电子邮箱:
翻译语言:	英文	实施日期:

标准编号:	SJ 21405-2018
中文名称:	微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求
英文名称:	Metal packages for microelectronic packaging - Technical requirements for the plating process of aluminium-silicon alloy packages
行业分类:	SJ 电子行业标准
标准状态:	valid
翻译语言:	英文

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