标准编号:	JB/T 6175-2020
中文名称:	电子元器件引线成型工艺规范
英文名称:	The lead forming process specifcation for the electronic componcnts
行业分类:	JB    机械行业标准
发布机构:	中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:	2020-12-9
实施日期:	2021-4-1
标准状态:	valid
替代旧标准:	JB/T 6175-1992 仪用电子器件引线成型工艺规范
翻译语言:	英文
文件格式:	PDF
翻译字数:	19000 字
交付时间:	1~3 个工作日

本标准规定了电子元器件（不包括集成电路的电子元器件）引线成型工艺的术语及定义、目的、环境条件及元器件引线成型前期准备、成型技术参数要求、元器件引线成型要求、引线成型的操作、元器件成型后的检验。
本标准适用于元器件的引线成型。