HB/Z 5087.3-2004 英文版, HB/Z 5087.3-2004 酸性电镀铜溶液分析方法第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量 - HB/Z 5087.3-2004, HB/ZT 5087.3-2004, HBZT 5087.3-2004, HB/Z5087.3-2004, HB/Z 5087.3, HB/Z5087.3, HB/ZT5087.3-2004, HB/ZT 5087.3, HB/ZT5087.3, HBZT5087.3-2004, HBZT 5087.3, HBZT5087.3

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HB/Z 5087.3-2004 酸性电镀铜溶液分析方法第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量 (英文)
标准编号:	HB/Z 5087.3-2004	标准状态:	valid 订阅状态变动提醒电子邮箱:
翻译语言:	英文	实施日期:	2004-6-1

标准编号:	HB/Z 5087.3-2004
中文名称:	酸性电镀铜溶液分析方法第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量
英文名称:	Methods for analysis of acid plating copper solutions part 3:Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method
中标分类:	A29 材料防护
行业分类:	HB 航空工业行业标准
ICS分类:	25.220.40 25.220.40 金属镀层 25.220.40
发布日期:	2004-3-16
实施日期:	2004-6-1
标准状态:	valid
替代旧标准:	HB/Z 5087-1978
翻译语言:	英文

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