标准编号:	T/CPCA 014-2024
中文名称:	印制电路板有机可焊保护膜规范
英文名称:	Specification of OSP film for printed circuit board
中标分类:	L30    印制电路
行业分类:	T/    团体标准
ICS分类:	31.180 31.180    印制电路和印制电路板 31.180
发布机构:	中国电子电路行业协会
发布日期:	2024-08-30
实施日期:	2024-9-30
标准状态:	valid
翻译语言:	英文
文件格式:	PDF

本文件规定了沉积在印制电路板铜面上有机可焊保护膜（以下简称OSP膜）的性能要求、试验方法、质量保证、包装、运输和贮存等。
本文件仅适用于已沉积有机可焊保护膜的印制电路板，不适用于焊接过程或焊接后的印制电路板的鉴定。