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SJ/T 11021-1996   电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑的化学光谱测定 (英文版)
标准编号: SJ/T 11021-1996 标准状态:valid 订阅状态变动提醒
译文语言:英文 文件格式:PDF
中文字符数: 40000 字 翻译价格(元):3280.0 订阅价格变动提醒
实施日期:1997-1-1 交付时间: 付款后 1~3 个工作日
标准编号: SJ/T 11021-1996
中文名称: 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑的化学光谱测定
英文名称: Methods of analysis for silver-copper brazing for electronic devices - Determination of Pb, Bi, Zn, Cd, Fe, Mg, Al, Sn and Sb (spectrochemical method)
中标分类: A01    技术管理
行业分类: SJ    电子行业标准
发布机构: 中华人民共和国国家经济贸易委员会
发布日期: 1996-11-20
实施日期: 1997-1-1
标准状态: valid
替代旧标准:GB 9620.2-1988 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铝立镁、锆、锡和锑的 化学光谱测定
GB 9620.2-1988 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铝立镁、锆、锡和锑的 化学光谱测定
翻译语言: 英文
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