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| GB/T 14264-2024 |
半导体材料术语 |
5880.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-11-1 |
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| GB/T 43612-2023 |
碳化硅晶体材料缺陷图谱 |
3430.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 29057-2023 |
用区熔拉晶法和光谱分析法评价多晶硅棒的规程 |
1190.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-3-1 |
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| GB/T 16596-2019 |
确定晶片坐标系规范 |
290.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2020-2-1 |
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| GB/T 16595-2019 |
晶片通用网格规范 |
290.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2020-2-1 |
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| GB/T 14844-2018 |
半导体材料牌号表示方法 |
770.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-11-1 |
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| GB/T 8756-2018 |
锗晶体缺陷图谱 |
2870.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2019-7-1 |
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| GB/T 37051-2018 |
太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法 |
640.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-4-1 |
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| GB/T 34479-2017 |
硅片字母数字标志规范 |
840.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2018-7-1 |
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| GB/T 32279-2015 |
硅片订货单格式输入规范 |
1080.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2017-1-1 |
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| YS/T 985-2014 |
硅抛光回收片 |
900.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2015-4-1 |
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| GB/T 30453-2013 |
硅材料原生缺陷图谱 |
4800.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2014-10-1 |
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| GB/T 14863-2013 |
用栅控和非栅控二极管的电压电容关系测定硅外延层中净载流子浓度的方法 |
1200.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2017-12-19,,2014-8-15 |
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| GB/T 30110-2013 |
空间红外探测器碲镉汞外延材料参数测试方法 |
1920.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2014-5-15 |
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| GB/T 29507-2013 |
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 |
1120.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2014-2-1 |
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| GB/T 29505-2013 |
硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法 |
1800.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2014-2-1 |
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| GB/T 29057-2012 |
用区熔拉晶法和光谱分析法评价多晶硅棒的规程 |
1080.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2024-3-1,2013-10-1 |
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| YS/T 838-2012 |
碲化镉 |
840.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2013-3-1 |
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| GB/T 26069-2010 |
硅退火片规范 |
1080.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2022-10-1,2011-10-1 |
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| GB/T 26071-2010 |
太阳能电池用硅单晶切割片 |
900.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2019-4-1,2011-10-1 |
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